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计算机
国务院印发北京、湖北、安徽自由贸易试验区总体方案等
国务院印发北京、湖南、安徽自由贸易试验区总体方案及浙江自由贸易试验区扩展区域方案。其中，北京自由贸易试验区总体方案提出，支持人民银行数字货币研究所设立金融科技中心，建设法定数字货币试验区和数字金融体系，依托人民银行贸易金融区块链平台，形成贸易金融区块链标准体系，加强监管创新。建设金融科技应用场景试验区，建立应用场景发布机制。（证券时报，09/21)
中国人民银行数字货币研究所与京东数科达成战略合作
近日，中国人民银行数字货币研究所与京东数科正式达成战略合作。双方以数字人民币项目为基础，共同推动移动基础技术平台、区块链技术平台等研发建设；并结合京东集团现有场景，共同促进数字人民币的移动应用功能创新及线上、线下场景的落地应用，推进数字人民币钱包生态建设。（36氪，09/21）
出海营销技术服务商OneSight完成数千万元人民币A轮融资
近日，出海营销技术服务商OneSight完成数千万元人民币A轮融资，投资方为至临资本。OneSight是中国品牌全球化的大数据营销技术服务商，自年成立以来，始终致力于解决中国品牌出海的痛点和难点，服务中国企业的全球化需求。本轮融资将主要用于产品研发和团队建设等方面，未来将持续用大数据和AI赋能出海营销，为出海品牌提供更加优质的服务。（36氪，09/22）
声纹智能识别方案提供商声扬科技获近亿元A轮融资
近日，深圳市声扬科技有限公司宣布完成近亿元人民币A轮融资，由光远投资领投，前海母基金、招商启航资本等跟投。本轮融资后，声扬科技将继续推进AI语音底层算法研发，加大在产品与解决方案的升级与市场推广力度。声扬科技成立于年，总部位于深圳。公司自主研发了声纹识别、语音识别等全栈智能语音技术，围绕金融、公共安全等行业数字化转型中产生的需求，研发相应的语音智能化产品与解决方案。（36氪，09/22）
数科推出四大系统以及智能语音机器人平台
在数科技术开放日活动上，数科首次推出鲲龙智能广告系统、天河智能运营系统、天问智能电销系统以及鸿雁智能催收系统四大系统。针对获客、运营以及贷后环节，数科推出自主研发的北斗机器人平台与巨浪智能语音平台。数科语音机器人能够完成83%的资产清收工作、90%的电话营销工作、91%的客户服务工作以及%的质检工作，能触达大规模用户群体并提供服务。（36氪，09/22）
燧原科技宣布云燧T10落地商用
近日，专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技宣布其第一代人工智能训练加速卡云燧T10和由其组成的多卡分布式训练集群已在云数据中心落地，正式进入商用阶段。人工智能是新一轮产业变革的核心驱动力，相关技术和应用的快速发展是全球趋势。面向数据中心的高性能AI计算芯片及分布式集群作为人工智能产业的基础设施，从架构升级到应用场景的落地，都蕴含了巨大的市场空间和机遇。此次落地标志着燧原科技已成为业内领先的以高性能人工智能训练产品成功切入数据中心市场的公司。（美通社，09/22）
SynergyResearch：亚太地区云计算市场排名出炉，AWS位列第一
近日，美国市场研究机构SynergyResearch公布了年第二季度亚太地区云计算市场份额。其中，亚马逊AWS排名第一，在除中国市场以外的地区均处于领先地位；阿里巴巴、微软云分列二、三。此外，数据显示，亚太地区云基础设施（IaaS）收入超过90亿美元，以每年超过40%的速度增长，中国是亚太地区云计算最大的市场。（36氪，09/23）
ArmNeoverse推出V1和N2平台
近日，Arm宣布Neoverse再度进阶，新增两个平台—ArmNeoverseV1平台以及第二代的N系列平台NeoverseN2。NeoverseV1支持可伸缩矢量扩展，为高性能云、高性能计算与机器学习等市场带来应用潜力。NeoverseN2被定位为可提供更高性能计算的解决方案，用来满足横向扩展的性能需求，其用例可跨云、智能网卡、企业网络到功耗受限的边缘设备。（36氪，09/23）
IMF总裁呼吁各国加快推进金融科技
9月24日，外滩大会在上海开幕。国际货币基金组织（IMF）总裁格奥尔基耶娃在开幕主旨演讲中引用了一句中国古话“机不可失,时不再来”，呼吁在全球范围内加快推进金融科技。她认为，普惠和金融科技将推动后疫情时代全球经济更公平、更快速、更智慧的复苏。（36氪，09/24）
华为宣布发布华为知识计算解决方案
近日，在华为全联接大会上，华为发布华为云知识计算解决方案，这是业界首个全生命周期知识计算解决方案。华为云业务人工智能领域总裁贾永利表示，知识计算是实现行业知识与AI结合的全新路径。（证券时报，09/24）
蚂蚁董事长井贤栋：未来的新金融离不开云库链
9月24日，在外滩大会上，蚂蚁集团董事长井贤栋指出，建设新金融体系必须要以科技和数据为支撑。在他看来，过去的技术架构是信息时代的中心化思想，新金融的架构则是数字时代的分布式思想，未来以云计算、分布式数据库和区块链为代表的云库链会成为支撑新金融的核心技术。（36氪，09/24）
腾讯云主导的新一代分布式存储系统Ozone1.0.0发布
由腾讯云大数据团队主导的Ozone1.0.0版本在ApacheHadoop社区正式发布。Ozone是ApacheHadoop社区推出的新一代分布式存储系统，能满足大量小文件的存储问题，解决Hadoop分布式文件系统在可扩展性上的缺陷，并支持百亿甚至千亿级文件规模的存储。（36氪，09/24）
央行副行长范一飞：央行下一步将符合条件的互联网企业纳入金融控股公司监管
近日，在第九届支付清算论坛上，央行副行长范一飞表示，下一步央行要加强宏观审慎管理，建立商业银行互联网联合贷款专项统计制度，将该类业务纳入商业银行宏观审慎评估，把符合条件的互联网企业纳入金融控股公司监管，要加强功能监管。（财联社，09/24）
阿里云发布《云原生数据湖体系白皮书》
近日，阿里云《云原生数据湖体系白皮书》正式对外发布。据官方介绍，数据湖是大数据和AI时代融合存储和计算的全新体系。电子书涵盖了阿里云对云原生数据湖的定义、云原生数据湖技术、云原生数据湖存储、云原生数据湖加速、云原生数据湖构建、云原生计算引擎以及云原生数据湖治理等内容。（36氪，09/25）
华为ModelArts3.0正式发布
在HUAWEICONNECT上，华为云宣布从开发工具、技术使能服务、商业孵化三个方面为开发者提供支持，并推出SaaS应用扶持计划和HMS生态扶持计划，发布一站式开发平台ModelArts3.0。（36氪，09/25）
交通银行与阿里巴巴、蚂蚁集团达成全面战略合作
近日，交通银行与阿里巴巴集团、蚂蚁集团在杭州签署全面战略合作协议。根据协议，三方将进一步发挥各自优势、集成互补、互通场景，整合平台、客户、市场、渠道和技术等资源，打通银行服务、场景权益与客户消费全链路，致力于成为数字经济时代下互联网公司与金融机构深度合作的典范，优化数字化转型效能，为双方客户提供更好的服务。交通银行董事长任德奇表示，此次全面战略合作的达成，也是交通银行拥抱金融科技、数字化转型的重要一步。希望未来和阿里巴巴集团、蚂蚁集团共同打造新服务模式，创新产品形式，丰富生态，服务实体经济效能提升。（36氪，09/25）
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电子
英特尔、AMD均获得向华为供货许可
9月21日，英特尔方面表示已经获得向华为供货许可。不仅如此，就在两日前，美国处理器巨头AMD公司高级副总裁、数据中心暨嵌入式部门业务总经理ForrestNorrod也透露，公司已经获得对华为供货许可证，预计不会因为美国“华为禁令”而对AMD业务产生重大影响。（集微网，09/21）
汽车和芯片跨界融合，中国汽车芯片产业创新战略联盟成立
9月19日，由国家科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心作为国家共性技术创新平台牵头发起的“中国汽车芯片产业创新战略联盟”正式成立，为加速推动我国成为全球汽车芯片创新高地和产业高地赋能。联盟跨界融合汽车和芯片两大产业，联合产业链上下游共同组建，主要包括了整车企业、汽车芯片企业、汽车电子供应商、汽车软件供应商、高校院所、行业组织等共70余家企事业单位。联盟以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”为运营理念，旨在建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展。（集微网，09/21）
发改委：加快关键芯片、关键软件等核心技术攻关，加快光刻胶、大尺寸硅片等领域实现突破
9月23日，国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财*部联合印发《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》。《指导意见》指出：加快新一代信息技术产业提质增效，加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关；加快高端装备制造产业补短板，重点支持工业机器人、建筑、医疗等特种机器人、高端仪器仪表；加快新材料产业强弱项，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。（集微网，09/23）
台积电2nm工艺重大突破，年风险试产良率或达90%
近日，台积电2nm工艺取得重大突破，研发进度超前，业界看好其年下半年风险试产良率可以达到90%。有别于3nm和5nm采用鳍式场效应晶体管（FinFET），台积电的2nm工艺改用全新的多桥通道场效电晶体（MBCFET）架构。以台积电2nm目前的研发进度研判，预计台积电年下半年可望进入风险性试产，年正式量产。（集微网，09/23）
SEMI：预计明年半导体测试设备市场增长8%
9月23日，国际半导体产业协会（SEMI）产业研究总监曾瑞榆预估，今年测试设备市场预期可增长13%，且增长趋势可延续到年，预计明年测试设备市场可成长7—8%。从应用来看，5G应用是半导体测试设备主要成长动能，预期将驱动测试设备往后数年持续成长。在半导体封装设备方面，今年和明年半导体封装设备可望分别成长10%和8%，主要是大厂持续布局先进封装产能、异质整合以及系统级封装（SiP）等带动。（C通信网，09/23）
光电耦合器研发上奥伦德完成B轮融资，将继续扩大生产规模
近日，奥伦德对外宣布已完成B轮融资，由丰年资本领投，惠友资本、得彼投资、华强创投跟投，星汉资本独家担任独家财务顾问。融资将主要用于提升生产规模，同时推进汽车光耦、加速光耦的技术开发。奥伦德成立于年，主要通过IDM模式（集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身的模式），为国内外企业提供各类光电耦合器产品，主要产品包括晶体管光耦、可控硅光耦、高速光耦、达林顿等7大门类多种型号，已经批量供货给通讯、家电、公共服务等行业头部客户。（36氪，09/23）
最新中国集成电路产业人才白皮书发布，年人才需求将超74万人
近日，奥伦德对外宣布已完成B轮融资，由丰年资本领投，惠友资本、得彼投资、华强创投跟投，星汉资本独家担任独家财务顾问。融资将主要用于提升生产规模，同时推进汽车光耦、加速光耦的技术开发。奥伦德成立于年，主要通过IDM模式（集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身的模式），为国内外企业提供各类光电耦合器产品，主要产品包括晶体管光耦、可控硅光耦、高速光耦、达林顿等7大门类多种型号，已经批量供货给通讯、家电、公共服务等行业头部客户。（36氪，09/23）
芯片厂商芯旺微电子完成亿元A轮融资，加速KungFu生态建设
9月25日，上海芯旺微电子技术有限公司（ChipON）正式宣布，公司引入包括硅港资本、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资等在内的A轮融资，获得亿元左右投资额，将主要用于新一代高性能MCU的开发、汽车电子领域的市场拓展，以及销售网络的搭建。（集微网，09/26）
Yole：年高端惯性传感器市场规模将达到38亿美元
市场调研机构YoleDeveloppement最新报告指出，年全球高端惯性传感器系统市场价值32.4亿美元，预计未来年增长率为2.7％，将在年达到38亿美元市场规模。工业市场方面，Yole预计，新冠大流行后遗症，特别是供应链问题、石油和天然气项目被推迟或取消等因素影响下，工业市场年对惯性传感器系统的需求将萎缩。不过，年有望恢复增长，预计在5年内将翻一番。这与工业机器人、IioT、纳米卫星等新应用市场的爆发有关。（集微网，09/26）
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通信
爱立信宣布11亿美元收购Cradlepoint，加码5G企业市场业务
9月21日，爱立信